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低溫?zé)o鉛錫膏

低溫錫膏簡(jiǎn)介：
鼎創(chuàng)低溫焊錫膏通過(guò)SGS認(rèn)證。現(xiàn)階段最低熔點(diǎn)的錫膏(熔點(diǎn)138度)。適用SMT低溫貼片焊接，有效保護(hù)電子元器件不被高溫?fù)p傷。華創(chuàng)牌低溫焊錫膏全國(guó)免費(fèi)物流“如不滿意，原價(jià)退貨”的服務(wù)承諾

市場(chǎng)價(jià)： 300.00

價(jià)格： 290.00

合金成份：

熔點(diǎn)℃：

顆粒體積(μm)：

粘度(25℃時(shí)pa.s)：

無(wú)鉛低溫錫膏特點(diǎn)：

★ 低溫焊錫膏熔點(diǎn)較低，焊接溫度較低。
★ 焊點(diǎn)光亮，無(wú)錫珠，易上錫、性能穩(wěn)定。
★ 低溫錫膏含鉍金屬，合金存在易脆性。

無(wú)鉛低溫錫膏技術(shù)參數(shù)：(無(wú)鉛低溫焊錫膏Sn42Bi58 編號(hào)：HC55-4258)

無(wú)鉛低溫焊錫膏項(xiàng)目	無(wú)鉛低溫焊錫膏檢測(cè)結(jié)果	無(wú)鉛低溫焊錫膏項(xiàng)目	無(wú)鉛低溫錫膏檢測(cè)結(jié)果
低溫焊錫膏合金	Sn42Bi58	低溫焊錫膏熔點(diǎn)(℃)	138
低溫焊錫膏外觀	圓滑不分層，淡灰色	助焊劑含量(wt%)	10.5±0.5
鹵素含量(wt%)	<0.01	粘度(25℃時(shí)pa.s)	200±10
顆粒體積(μm)	25-45	水卒取阻抗(Ω·cm)	1×10
銘酸銀紙測(cè)試	合格	銅板腐蝕測(cè)試	無(wú)腐蝕
表面絕緣40℃/90RH	1×10	擴(kuò)展率(%)	>85%
錫珠測(cè)試	合格	剪切力(PSI)	4540
電導(dǎo)率(%fCu)	16.0	熱導(dǎo)率(w/cm℃)	0.4
>> 無(wú)鉛低溫錫膏技術(shù)下載 >> 無(wú)鉛低溫錫膏說(shuō)明書 >> PDF無(wú)鉛低溫錫膏SGS報(bào)告

無(wú)鉛低溫錫膏技術(shù)文章：

◇ 無(wú)鉛錫膏技術(shù)之無(wú)鉛低溫錫膏的使用注意事項(xiàng)
◇ 當(dāng)代SMT工藝為什么越來(lái)越重視無(wú)鉛錫膏的使用
◇ 更多關(guān)注的相關(guān)內(nèi)容： >> 更多技術(shù)文章 >> 更多技術(shù)下載 >> 焊錫價(jià)格 >> 品牌服務(wù)

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