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BGA助焊膏

BGA助焊膏

BGA助焊膏系列

    鼎創創生產的BGA助焊膏分為有鉛助焊膏和無鉛助焊膏二款。采用高溫溶劑與有機活性劑所配制成的助焊介質。它是為半導體業界專門設計,用于BGA之錫珠焊接作業使用。


120.00
110.00
  

BGA助焊膏系列

    鼎創創生產的BGA助焊膏分為有鉛助焊膏和無鉛助焊膏二款。采用高溫溶劑與有機活性劑所配制成的助焊介質。它是為半導體業界專門設計,用于BGA之錫珠焊接作業使用。


BGA助焊膏特性:
1、低活性,高絕緣阻抗值,可確保高度之成品信懶度。
2、膏體有適中的搖變性,可以用在精確的細孔印刷制程。
3、可按用戶之生產設備與制程之變化整搖變性,稠度與粘度,來達到最高之First Pass Yield(初成品良率)。
技術參數:
稠度(Brookfield RVTD Viscometer ):320kcps TC
Spindle 5rpm,2min :±10%
狀態 :乳黃色軟膏
酸值(mgKOH/gm):130±10
固化殘留物狀態 :清澈透明,不粘手
絕緣阻抗值12.5mil comb :4.5ⅹ1010Ω-cm
使用參數:
1、用鋼刮刀,印刷速度10-15cm/sec。
2、刮刀傾斜度角度為60-75°(與水平線)。
3、垂直壓力為1.0-2.5psi為佳。
4、操作環境在20-26°C,RH60-75%為佳。
5、使用前應先空刮4-6。

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