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產(chǎn)品中心

首頁 >> 助焊劑/洗板水/抹機水 >> 無鉛助焊劑

無鉛助焊劑

無鉛助焊劑應(yīng)用：

針對電子無鉛焊接制程，適用于電源產(chǎn)品、通迅產(chǎn)品、醫(yī)療設(shè)備、儀器設(shè)備、電視機、音響設(shè)備、家用電器、電腦產(chǎn)品等PCB板的焊接，及其它要求質(zhì)量可靠度很高的產(chǎn)品。

市場價： 0.00

價格： 0.00

外觀：

無色透明液體

包裝規(guī)格：

25升/桶

規(guī)格型號：

HC-901

無鉛助焊劑應(yīng)用：

無鉛助焊劑特點：

★ 本品屬于無鉛環(huán)保型免洗助焊劑。
★ 不會破壞臭氧層，不含ODS物質(zhì)。
★ 優(yōu)秀的焊接性能，較低的缺陷率。
★ 焊后焊點飽滿，且焊接煙霧小。
★ 焊后表面殘余物較少并且均勻。
★ 殘余物無腐蝕，不粘手。
★ 耐熱性好，在雙波制程中有優(yōu)良的表現(xiàn)。

無鉛助焊劑的操作：

本產(chǎn)品可應(yīng)用手浸、波峰、發(fā)泡、噴霧等方式的焊接工藝。過錫后的PC板零件面與焊接面必須干燥，不可有液體狀的殘留。手動手浸焊，過錫的速度3-5秒，焊接面與零件面不可有液體。助焊劑發(fā)泡作業(yè)或手浸作業(yè)，本劑比重必須控制在標(biāo)準(zhǔn)比重范圍（0.795-0.815）之間。當(dāng)PC板氧化嚴(yán)重時，請予以焊前適當(dāng)處理，以確保焊接質(zhì)量。
發(fā)泡式：發(fā)泡石的細(xì)孔開口應(yīng)該用0.005-0.01mm(5-10miCy-ons)之間的發(fā)泡孔.為了維持適當(dāng)?shù)陌l(fā)泡效果,助焊劑至少要比發(fā)泡石高出一英寸(25mm)以上的高度。
噴霧式：噴霧時須注意噴嘴的調(diào)整,務(wù)必讓助焊劑均勻分布在PC板上。調(diào)整風(fēng)刀風(fēng)口應(yīng)按發(fā)泡槽的方向，風(fēng)口的適當(dāng)角度為15度（以垂直角度計）。
預(yù)熱溫度：90-115℃之間。
轉(zhuǎn)動帶速度：可介入每分鐘1.2-1.5米之間。

無鉛助焊劑技術(shù)說明：(編號:HC-901)

項目	規(guī)格/Specs	參考標(biāo)準(zhǔn)	項目	規(guī)格/Specs	參考標(biāo)準(zhǔn)
擴散率%	≥92%	IPC-TM	外觀	無色透明液體	/
鹵素含量%	無	IPC-TM	比重（30℃）	0.805±0.03	IPC-TM
銅鏡測試	通過	IPC-TM	焊接預(yù)熱溫度℃	90℃-115℃	/
絕緣阻抗值Ω	≥1.0×109Ω	IPC-TM	上錫時間	3-5秒	/
水萃取液電阻率Ω	≥5.0×104Ω	IPC-TM	操作方法	發(fā)泡、噴霧、沾浸
固態(tài)成份%	2.9±0.5%	IPC-TM	適合機型	手浸爐、波峰爐
焊點色度	光亮型	IPC-TM	本品編號	HC-901